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采用TRIQUINT CuFlip技术的器件已出货超1亿巴厘岛天气预报片

时间:2019-11-13 20:27 作者:深圳新闻网 来源:http://www.szzymybj.com
摘要:本文引用地址: http://www.21ic.com/news/ce/339586.htmTRIQUINT半导体公司日前强调了其铜凸倒装晶片互连专

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/ce/339586.htm

TRIQUINT半导体公司日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术(CuFlip)的成功,采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip(读作CopperFlip)具有优异的射频性能和设计灵活性,可加快生产和组装速度。TriQuint产量最高的CuFlip产品是TQM7M5012(HADRONIIPAModule功放模块),助力于全球各种主流的消费电子设备。TQM7M5012的设计灵活性,在其支持的广泛产品随处可见。30多家客户采用这一器件用于数据卡、上网本和电子阅读器、M2M设备以及许多业界最流行的3G智能手机上,如:

巴厘岛天气预报球五大手机原始设备制造商(OEM)中的四家全球三大数据卡提供商全球五大智能手机制造商中的三家全球最流行的无线阅读设备

TQM7M5012是一种5x5mmHADRONIIPolarEDGE功率放大器模块(PAM),其尺寸比前代产品减少50%。这个高度集成的模块包含了功率放大器,适用于GSM/EDGE无线手机和GSM850/900/1800/1900波段数据传输设备,同时支持class12GPRS模式和E2开环极性EDGE模式,在临界GMSK模式下,其耗电量和噪声性能达到最佳水平。从而显著提高了手机电池使用寿命和散热率。TQM7M5012设计灵活性巴厘岛天气预报部分得益于TriQuint独特的CuFlip互连技术。CuFlip采用统一的的铜凸点提高了产品性能、可靠性和生产扩展性。凸点封装与丝焊不同,由于不需经过环氧体和背面镀金电路铜,因此有助于提高散热率和导电性,让更直接的的信号传输和更好的散热路径传送至器件。此外,CuFlip可以极大地降低z向高度,与同类产品相比整体尺寸更小,高度更低,支持超薄的设备设计。CuFlip技术可以简化标准贴装技术(SMT)器件组装工艺的装配过程,有助于缩短生产周期,提高组装线产量。铜柱一致性可以确保精确的制造公差,提高参数成品率和产能利用率。TriQuint半导体的中国区总经理熊挺指出:“CuFlip技术使TriQuint具备战略差异化的优势。CuFlip技术具有优异的射频性能和设计灵活性,可以加快产品组装速度,从而帮助我们的客户节省成本。”TriQuint的CuFlip技术将用于即将推出的多种产品线,包括支持双波段和四波段、GSM/GPRS(2G)和GSM/GPRS/EDGE(2.5G)应用的QUANTUMTxModule系列,以及支持WCDMA/HSUPA应用的TRITONPAModule系列。两种系列产品专门满足业界领先收发器芯片组供应商的需求。

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